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中频磁控溅射镀膜设备
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该设备主要是(集)直流磁控溅射,中频溅射和电弧离子蒸发三种技术融合一体,结合线离化源及泳冲偏压镀膜可使沉积颗粒细化。膜层各项性能提高,能在金属制品及非金属表面镀制合金膜、化合物膜、多层复合膜等。经公司技术人员多年专注研发,通过特有的阴极电弧离子和非平衡磁控系统,开发出整套计算机自动控制系统,使镀膜膜层附着力强致密度、从复度一致性好等特点,解决了人工手动操作复杂性、膜层颜色不一致等问题。广泛适用于手表、手机壳、五金、洁具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。镀制Tin、TiCN、CrN、TiALN、ZrN、TiNC胶各类金钢石膜(DLC)。


产品说明
技术参数
样品图片
产品说明

该设备主要是(集)直流磁控溅射,中频溅射和电弧离子蒸发三种技术融合一体,结合线离化源及泳冲偏压镀膜可使沉积颗粒细化。膜层各项性能提高,能在金属制品及非金属表面镀制合金膜、化合物膜、多层复合膜等。经公司技术人员多年专注研发,通过特有的阴极电弧离子和非平衡磁控系统,开发出整套计算机自动控制系统,使镀膜膜层附着力强致密度、从复度一致性好等特点,解决了人工手动操作复杂性、膜层颜色不一致等问题。广泛适用于手表、手机壳、五金、洁具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。镀制Tin、TiCN、CrN、TiALN、ZrN、TiNC胶各类金钢石膜(DLC)。

1、磁控溅射的原理是基于阴极辉光放电理论,把阴极表面磁场扩展到接近工作表面,提高了溅射原子离化率。既保留磁控溅射的细腻又增强了表面光泽度。

2、电弧等离子体蒸发源性能可靠,在优化阴极及磁场结构镀膜时可在30A电流下工作,镀膜膜层和基底界面产生原子扩散,又具有离子束辅助沉积的特点。


技术参数

技术参数

真空室尺寸

1200×1500mm

1400×1950mm

1600×1950mm

1800×1950mm

2000×1950mm

制膜种类

半透明膜、金、银、红、蓝、绿、灰、黑、七彩等多种颜色

电源类型

电阻加热钨丝蒸发变压器电源、高压离子轰击电源、可控硅电源

真空室结构

立式双开门、立式单开门、卧式单开门、抽气系统

真空系统

机械泵+罗茨泵+扩散泵/分子泵+维持泵(或选配:深冷系统)

极限真空

8×10-4 pa(空载、净室)

抽气时间

空载大气抽至5×10-2pa小于6分钟

工件旋转方式

6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速

控制方式

手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC

备注

真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做


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